2020年除了7nm显示卡之外，AMD的桌面锐龙、HEDT感冒处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也不会之后升级，3款会上7nm＋EUV工艺及Zen3架构。AMD大大加码7nm工艺将使得他们在台积电的7nm生产能力占到比中首次打破苹果、海思、高通而沦为第一。

据报导，台积电2020上半年的7nm生产能力将提高到每月11万片晶圆，其中苹果、华为海思、高通、AMD及联发科是1－5大客户，前四名占比在20％左右，联发科占到比13％左右。到了下半年，台积电还不会之后提高7nm生产能力到每月14万片晶圆，不过苹果、海思不会改向5nm工艺，使得AMD的7nm订单占到比减少，预计能摘得3万片晶圆／月的生产能力，占到比提高到21％，打破苹果沦为台积电7nm第一大客户，而海思、高通的份额也不过17－18％，联发科则提高到14％。

虽然AMD打破苹果、海思沦为台积电第一大7nm客户，主要原因还是这两家公司今年的A14、麒麟1020处理器不会改向5nm工艺，但是从结果来看，AMD在台积电生产能力中占有如此大的比例还是首次，突显了双方合作的重要性。

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